Baskılı devre kartları, bugün mikroişlemci teknolojisindeki tek bir karmaşık radyo veya elektronik cihazın onsuz yapamayacağı yapısal bir temeldir. Bu tabanın üretimi, özel hammaddelerin yanı sıra taşıyıcı plakanın tasarımını oluşturmaya yönelik teknolojilerin kullanımını içerir. Dalga lehimleme, baskılı devre kartları için en etkili yapısal kalıplama yöntemlerinden biridir.
Hazırlıklar
İki görevin çözüldüğü ilk aşama - bileşen tabanının seçimi ve işlem için gerekli sarf malzemelerinin yanı sıra ekipman kurulumu. İlk görevin bir parçası olarak, özellikle tahtanın tabanı hazırlanır, boyutları sabitlenir ve lehimlenmiş konturlarbağlantılar. Sarf malzemelerinden dalga lehimleme, gelecekteki oksit oluşumunu az altmak için özel ajanların eklenmesini gerektirir. Ayrıca agresif ortamlarda kullanılması planlanıyorsa yapının teknik özelliklerinin değiştiricileri de kullanılabilir.
Bu işlem için ekipman genellikle kompakt ancak çok işlevli bir makinedir. Tipik bir dalga lehimleme makinesinin yetenekleri, yaklaşık 200 mm genişliğinde bir çalışma aralığına sahip tek katmanlı veya çok katmanlı levhalara hizmet etmek için tasarlanmıştır. Bu birimin ayarlanmasına gelince, her şeyden önce dinamik özellikler ve dalga biçimi belirlenir. Bu parametrelerin ana kısmı, özellikle Z ve T şeklindeki formların akışını ayarlamanıza izin veren dalga besleme nozulu aracılığıyla düzenlenir. Yazdırılan düğümün gereksinimlerine bağlı olarak, dalga yönüne sahip hız göstergeleri de atanır.
İş parçası akıcılığı
Kaynak işlemlerinde olduğu gibi, lehimleme yapılırken, akı, kaliteli bir bağlantının oluşumu için temizleyici ve uyarıcı rolü oynar. Toz ve sıvı fluxlar kullanılır, ancak her iki durumda da ana işlevi, lehimleme reaksiyonu başlamadan önce metal oksidasyon işlemlerini önlemektir, aksi takdirde lehim bağlantı yüzeylerini bağlamayacaktır. Sıvı akı, bir püskürtücü veya bir köpürtücü madde kullanılarak uygulanır. Döşeme sırasında karışım, reaksiyonları iyileştirecek gerekli aktivatörler, reçine ve hafif asitlerle seyreltilmelidir. Köpük çözeltiler ile uygulanırince bir kabarcık köpüğü oluşturan boru şeklinde filtreler kullanarak. Metalize dalga lehimleme işleminde, bu tür kaplamalar ıslanmayı iyileştirir ve değiştiricilerin etkisini uyarır. Tipik olarak, hem sıvı hem de katı akışlar, fazla malzemenin ayrı olarak yıkanmasını veya sıyrılmasını içerir. Ancak, tamamen lehim sökme malzemesinin yapısına dahil olan ve gelecekte herhangi bir soyma gerektirmeyen silinmez aktif maddeler kategorisi de vardır.
Ön ısıtma
Bu aşamada, baskılı devre kartı lehimle doğrudan temasa hazırlanıyor. Termal şoku az altmak ve eritme işleminden sonra kalan solvent kalıntılarını ve diğer gereksiz maddeleri uzaklaştırmak için ısıtma görevleri az altılır. Bu işlem için ekipman dalga lehimleme tesisatının altyapısına dahildir ve konveksiyon, kızılötesi veya kuvars ısıtıcıdır. Operatörün yalnızca sıcaklığı doğru şekilde ayarlaması gerekir. Bu nedenle, çalışma tek katmanlı bir levha ile yapılırsa, ısıtma sıcaklığı 80 - 90 ° C arasında değişebilir ve çok katmanlı (dört seviyeden) boşluklardan bahsediyorsak, termal etki olabilir. 110-130 °C aralığında Çok sayıda kaplanmış açık delik ile, özellikle çok katmanlı levhalarla çalışırken, 2 °C / s'ye kadar bir sıcaklık artış hızında tam aralıklı ısıtma sağlanmalıdır.
Lehimleme yapma
Lehimleme sırasındaki sıcaklık modu 240 ileortalama 260 °C'ye kadar. Belirli bir iş parçası için en uygun termal maruziyet seviyesini gözlemlemek önemlidir, çünkü dereceyi düşürmek lehim olmayan maddelerin oluşumuna yol açabilir ve bunun aşılması, levhanın fonksiyonel kaplamasının yapısal deformasyonuna yol açabilir. Temas işleminin süresi 2 ila 4 saniye sürer ve dalga lehimleme sırasında lehimin yüksekliği, levhanın kalınlığı dikkate alınarak ayrı ayrı hesaplanır. Örneğin, tek katmanlı yapılar için lehim, yapının kalınlığının yaklaşık 1/3'ünü kaplamalıdır. Çok katmanlı iş parçalarında daldırma derinliği levha kalınlığının 3/4'ü kadardır. İşlem şu şekilde gerçekleştirilir: bir lehim makinesi kompresörü yardımıyla, erimiş lehimli bir banyoda bir dalga akışı oluşturulur, bunun üzerine üzerine yerleştirilmiş elemanlarla birlikte tahta hareket eder. Levhanın tabanının lehim ile temas ettiği anda lehim bağlantıları oluşur. Kurulumların bazı modifikasyonları, taşıyıcı konveyörün eğimini 5-9 ° içinde değiştirme yeteneği sağlar, bu da lehim akışı için en uygun açıyı seçmenize olanak tanır.
Soğutma koşulları
Yoğun soğutma için özel araçlar kullanmak hiç gerekli değildir. Ayrıca, doğal soğutma, iş parçasının normal bir yapısal durumunun elde edilmesi açısından daha faydalıdır. Başka bir şey, dalga lehimlemenin tamamlanmasından sonra, işlenmiş ısıtılmış düğümlerin malzemesinin ve kartın ana bileşenlerinin lineer genleşmesindeki farktan kaynaklanabilecek termomekanik stresten kaçınılmalıdır.
Sonuç
Dalga yöntemitermal lehimleme, deformasyon süreçlerinin riskini az altmaktan düşük işletme maliyetine kadar birçok avantajla karakterize edilir. Bu arada, prosedürü tam bir döngüde gerçekleştirmek için alternatif yöntemlere kıyasla minimum organizasyonel işçilik maliyeti gereklidir. Aynı zamanda, ilerleme durmuyor ve günümüzde teknolojinin çeşitli modifikasyonları ortaya çıkıyor. Özellikle çift dalga lehimleme, akış fonksiyonlarının segmentasyonunu sağlayarak temas yüzeyindeki bağlantıların kalitesini iyileştirir. İkinci dalga, aşırı akı ve lehim köprülerinin daha etkin bir şekilde ortadan kaldırıldığı, yalnızca temizleme işleviyle donatılmıştır. Tabii ki, bu durumda, ekipmanın karmaşıklığı tamamlanmadı. Üniteler her dalga için ayrı ayrı pompalar, nozullar ve kontrol üniteleri ile tamamlanmıştır.
